1、產品簡介

集成電路的制造流程包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環節。在產業鏈上，封裝位于晶圓制造的下游環節，處于模組制造的上游環節。傳統封裝產線設備占地較大且價格昂貴，與傳統封裝產線設備相比，微型封裝成本只需傳統封裝產線設備的1/3。而且微型封裝產線應用更加靈活，適合多種封裝形式，例如SOT23系列、QFN系列、DFN系列和SOP系列。IC微型封裝產線包括封裝工藝中的裝片、鍵合、塑封、切筋等流程，其具有體積小、成本低、應用范圍廣等優點，非常適合高職類院校教學使用。

2、產品特點

● 囊括封裝工藝中全部生產流程

● 成本低，僅為傳統封裝產線成本的1/3

● 應用范圍廣，適用多種封裝形式

3、產線構成

4、配套資源

◆ 晶圓劃片實驗
◆ 芯片鍵合實驗
◆ 塑封實驗
◆ 電鍍實驗
◆ 切筋成型實驗